40款A75主板年度测试(上)

APU的出现将整合与融聚的概念深入到了普通消费者的心间，而在主流的装机市场上，APU搭配A75主板更一度成为入门与主流消费者装机的优先考虑产品。其风头甚至一度超过Z68搭配Sandy Bridge。不过在早期的市场上，由于APU的产能、价格与良品率的问题，导致APU装机市场始终不冷不热。而随着APU产能的逐步提升，尤其是Athlon Ⅱ X4 631、651等去掉显示核心的“APU”的出现，APU市场逐渐开始回暖。尽管AMD在Socket FM1接口平台上提供了A75和A55两种芯片组，但由于A55天生对USB 3.0不支持的缺陷以及与A75并不明显的价格差别，消费者在选择APU的座驾时，几乎都将A75主板作为第一选择。

不过，当他们来到市场上时，却发现这竟然是一个混乱不堪的市场：从399元到1099元，同为A75芯片组的主板产品，价格跨度竟然有六、七百元之多。“只选对的，不选贵的”，是秉承一分钱一分货的原则，还是追求大牌、不顾价格“不求好，但求贵？”时值年末之际，《微型计算机》评测室特别组织了这一次大型A75主板年度测试，让我们为你梳理市场产品，让我们替你完成你不能进行的市售A75主板横向对比测试。希望通过我们的测试，能为你找到APU的佳座驾。

关于产品选择

为了尽可能地涵盖到各个价格段的A75产品，我们在进行本次评测之前进行了大量的实际市场调查。在经过了北京、上海、广州、西安以及重庆五地的市场产品调查之后，终我们圈定了17个主板厂商的40款A75主板产品，覆盖了目前能买到的几乎所有市售A75主板。本次选择的市售A75主板产品的价格段从399元到1099元，而在板型上也包括了ATX和Micro ATX两种，无论你是想组装客厅HTPC，还是想搭建日常家用、游戏电脑，相信都能找到合适的产品。

关于测试手段

消费者买A75主板的时候，关心的是什么？在讨论如何进行本次横向测试的时候，评测工程师围绕这个问题进行了多次的探讨。终，我们在众多繁琐的相关测试项中，选出了5个与消费者实际应用直接相关的项目进行重点测试，以保证本次评测具有实际的指导意义和参考价值。

在面向消费者的应用与性能测试之外，为保证本次评测的专业性，我们在向诸多主板厂商的技术工程师请教沟通之后，还额外加入了4项与主板品质直接相关的专业测试。我们通过多方努力联系到了位于苏州吴江的一家具备多种国际认证资质的国家级实验室，并通过付费的方式在该实验室进行了客观公正的主板品质测试。

为此，《微型计算机》的两位评测工程师在两地往返约八千里路程，盘踞吴江近30天的时间，圆满完成了这部分专业测试。具体测试说明，后文将会为大家详细介绍。

测试平台
APU：AMD A8 3850
性能测试用内存：金邦DBT DDR3 2133 2GB×2；兼容性测试用内存：金邦黑龙条 DDR3 1333 2GB×2；金士顿骇客神条DDR3 1600 2GB×2；宇瞻DDR3 1866 4GB×2；宇瞻DDR3 24002GB×2；宇帷DDR3 2000 2GB×2。
系统盘：源科60GB SSD；金邦V系列64GB固态硬盘
电源：Tt KK QFan 950
散热器：九州风神黑玉
测试SATA 6Gb/s接口用硬盘：希捷Barracuda XT 3GB
测试USB 3.0接口用闪存盘：宇瞻AH552 USB 3.0 32GB闪存盘
说明：所有性能测试均统一在DDR3 1866下进行，内存电压统一设定为1.65V(没有内存电压调节项目的主板除外)，如果该主板无法支持DDR3 1866的内存频率，则使用主板大可支持的内存频率进行测试。

内存频率与兼容性测试

通过我们之前多次对APU和A75主板的测试经验，APU平台的性能在很大程度上与内存的性能直接相关。因此，我们将内存相关测试放在了第一的位置，针对主板内存性能的测试主要由两部分组成：

1.在基于AMD A8 3850 APU的平台上，测试主板是否支持DDR3 1866的内存频率(内存电压统一设置为1.65V，参数设置为BIOS Default)，如果主板不支持DDR3 1866，则以主板所能支持的高内存频率作为基准性能测试的标准；2.我们还采用了6对不同品牌的DDR3内存条，在主板上进行逐一测试，以检测主板是否存在较大的内存兼容性问题。

基准性能测试

包括3DMark11的“Performance”模式基准性能测试、Sisoftware Sandra算术性能测试和Sisoftware Sandra的内存带宽测试三种。

USB 3.0接口读写速度测试

采用CrystalDiskMark 3.0.1测试软件对主板的USB 3.0接口进行了读写速度测试。测试项目为“Seq”连续读写测试和“4KB”小文件读写测试。

SATA 6Gb/s接口读写速度测试

在不同的A75主板上，SATA 6Gb/s接口在速度上有差别吗？测试软件采用了大家都非常熟悉的HD Tach，记录突发传输速率与平均读、写速率。

超频测试

为了令APU达到较高的超频幅度，我们将首先提高主板的APU工作电压，但高电压不超过1.55V，同时对APU NB北桥电压加压0.1V(没有电压设置的主板除外)。此外，我们还将手动开启主板的APU/PCI-E频率异步功能(如该主板拥有该选项)。具体的超频方法如下，首先我们的设置外频将从133MHz起跳，如133MHz可以进入系统，则再尝试以140MHz或更高外频超频。而如果主板无法以133MHz外频超频，我们则会从105MHz开始，以5MHz的步进，重新对该主板进行超频测试，直到无法启动。为什么要从133MHz起跳呢？这就必须谈到APU那特殊的分频机制。与Sandy Bridge处理器类似，APU也将时钟发生器集成到了自己的“身体”里，这就造成用户一旦提升外频，会联动提升PCI-E频率、内存频率、集成GPU频率等，从而造成APU外频超频能力降低。而比Sandy Bridge稍好的是，APU内部还加入了一种异步设计，可以对PCI-E频率进行分频。当APU外频达到133MHz或更高时，分频功能会开始启动，将对PCI-E频率除以1.33。因此从133MHz起跳，可以迅速地检查该主板的外频超频能力以及主板是否具备分频异步能力，减少不必要的工作。

EMC测试

其实，正规完整的EMC测试应该由EMI(Elect ro Magnetic Interference，电磁干扰)和EMS(Electro Magnetic Susceptibility，电磁抗扰)两部分组成。前者是检测产品本身在工作状态下的电磁辐射强度，而后者则是检测产品在工作状态下的抗外界电磁干扰的能力。

显然，EMI部分是主板产品对消费者健康有着直接影响的，因此我们也选择了EMI电磁辐射强度测试作为本次主板横测EMC项目的主要测试项目。

测试在一间100平方米大小的电磁屏蔽室中进行，主板被装进机箱，装好系统，并在几乎所有的I/O接口上都连上相关设备(USB接口连接USB延长线，音频接口插上耳机，网卡接口接上局域网网络)，运行Burn In Test软件使系统处于满负荷运行状态。

测试原理：测试产品处于工作状态时，放置于旋转木桌上进行360旋转，接收端采用的是30MHz～1000MHz频段的电磁波接收天线，天线连接到示波器和频谱分析仪。测试产品距地面1m，接收天线分别在距地面0.5m、1m、1.5m和2m处接收来自测试产品端的电磁辐射强度，并通过数据线传输到EMI接收机和频谱分析仪进行分析处理。需要指出的是，在每一个高度，都需要测试完产品的360°旋转，以寻找强电磁辐射点。而在不同高度上的强电磁辐射点将会被记录为终的EMI测试成绩，经示波器和频谱仪分析之后形成数据曲线，再与国际标准进行对比，以确定该产品的EMI是否符合要求。同时，接收天线也会在水平方向与垂直方向两个方向捕捉电磁波强度，并记录相关数据。

为更直观地表示各不同产品间的电磁辐射强度，我们以国际标准规范线为0dB参考线，在此之外特别设置了一条-6dB线。这条-6dB线的意义在于，凡是终检测波形低于这条-6dB线的，产品的电磁辐射强度比国际标准要求还要低50%，也是一个更为严格的检测标准(关于为什么-6dB线的设置代表着电磁辐射比国际标准要求低50%，其中涉及到复杂的对数计算公式，在此就不为大家仔细解释了，以后我们会找机会为大家详细介绍)。

当然，必须说明的是，虽然对于欧美等国家来说，电脑零组件在进入市场之前有严格的EMC规范要求，即使主板也不例外。但对于国内市场来说，目前仅对整机和笔记本电脑有相关EMC规范要求，而对于主板等零配件并无强制EMC规范要求。因此，即使有产品在该项测试中超标，也绝不意味着这款产品不符合国家相关要求，也不代表它是不合格产品。

ESD测试

这项测试主要是检查主板在工作状态下遭受意外的外来静电放电时，是否会遭到损坏。

同样是在该实验室中进行的ESD(ElectroStatic Discharge，静电放电抗扰度) 测试相对而言要简单一些。测试主要使用一只静电发生枪，在±4KV(接触放电)与±8KV(空气传导放电)的电压下对主板背部各接口的接地外壳或金属屏蔽壳进行电击测试，测试全过程均在系统满负荷运行状态下进行。

测试标准：接触放电，在±4KV电压下连续对测试点进行25次放电测试，观察运行中的系统是否产生重启、死机等现象。

空气传导放电，距离测试部位约1cm处测试，连续放电10次，观察运行中的系统是否产生重启、死机等现象。

同时，为了更严苛地测试产品品质，我们特别对测试规范进行了“加严”，在国际标准±4KV(接触放电)与±8KV(空气传导放电)之外，增设了±6KV(接触放电)与±10KV(空气传导放电)的加严标准进行测试。

IR红外成像散热测试

该测试主要检查主板在满负荷运行状态下，主板各主要发热部位的发热状况。测试采用NEC TVS-200EX红外热成像仪作为测试工具，采用三脚架将其固定在搭建的待测开放平台上方约50cm处。运行AMD THERMNOW烧机软件，使系统满负荷运行30分钟后，用NEC TVC-200EX拍摄红外热成像图片，并记录主板各主要热源的高温度。

恶劣环境51小时烧机老化测试

该测试的目的是检查主板是否存在零件故障或用料不合格的情况，同时还可检查主板在各种不同温度/湿度组合的环境下是否仍可正常工作。

测试在Thermotron XSE-1000-6-6温度、湿度控制机中进行，在测试过程中，将待测主板装入机箱中，并搭配相关硬件装好系统放置于XES-1000-6-6仪器内密闭。在整个测试循环中，系统保持全负荷运行状态，并照以下测试循环进行：2小时内降至0℃→在该环境下运行20.5小时→4小时内升至50℃，湿度85%→在该环境下运行20.5小时→2小时内降至25℃，湿度50%→在该环境下运行2小时并结束测试。

整个测试需要51小时，由Thermotron XSE-1000-6-6的自动控制系统进行温度、湿度的调节。

如果在任何一个测试环节出现死机、重启，甚至主板零部件损坏或系统时间错乱的现象，则视该主板在本次测试中不合格。由于每测试一块主板大约需要花费51小时左右的时间，因此我们从每个品牌的送测产品中选择了了一款低端产品进行该项测试。由于是抽样检测，因此该项测试成绩仅供大家参考，不计入终考核评分项目。

测试评分标准一览

为了更直观地表现各款产品的优劣，我们对所有测试项目采取了打分制的量化方法。除了五项常规性能测试之外，还加入了三项主板品质测试成绩，分别是ESD静电放电抗扰度测试、EMI电磁辐射强度测试以及IR红外成像散热测试。除了这些评测项之外，本着以读者应用体验为核心的测试思想，我们还加入了超频能力、做工用料与特色功能、I/O接口、扩展槽扩展能力以及价格指数这五项作为测试的评分项目，并根据测试项目对消费者的重要程度，给予了不同的总分权重，总评分为100分。

两地

为了完成本次评测，在10月整整一个月的时间，工程师在评测室度过了无数个加班之夜。进入11月之后，评测工程师们又马不停蹄地赶往江苏省吴江市，奔赴国家级实验室进行品质测试。因此，本次评测用“两地奔波”来形容，实在太恰当不过。

三月

我们从9月中下旬就开始调查市场，10月初就开始收集产品并进行常规评测，11月整整一个月的时间几乎都在吴江市的评测实验室中度过，而到完稿时，已经是12月的上旬了。毫不夸张地说，这次耗时3个月的横向测试在《微型计算机》的历史上是史无前例的。虽然近90天时间的忙碌非常辛苦，但对于我们来说，这一切都是值得的。

八千里

从重庆到苏州大约是1900公里，从苏州到吴江大约是50公里，加上零碎的往返于实验室与宿舍的里程。评测工程师为了此次测试所赶的路程大约是1950×2+100=4000公里，也就是大约是8000里路程。40款测试产品，就在这八千里的旅途中倒了数个来回。