内外兼修,音质出众 惠威H4 2.0音箱

惠威H4的用料怎样？

惠威H4的背板采用了厚度约为5mm的铝板，能辅助散热。拆下背板后，便能看到箱体内部填充的吸音棉，其作用是消除驻波，吸收多余的杂波，让音箱的声音更纯净。在背板的另一侧安置了倒相管、散热片、前级电路和后级电路四部分。由于H4采用电子分频设计，因此前级电路的运算芯片达到七颗。由四颗TL084和两颗TL082组成的20通道运算阵列来完成电子分频、频率微调及电声优化的工作。同时，H4还使用了一颗LM13700互导运放芯片完成过载保护功能，该芯片能保证音箱在大动态下不失真，并有效保护功放电路和扬声器。

TL084和TL082组成的运算阵列可实现电子分频、频率微调以及电声优化等多项功能

四颗1000uF的滤波电容并联构成了4000uF的总容量

后级放大电路上矗立了四颗耐压50V容量为1000uF的滤波电容，并联后的总容量达到4000uF。此处采用并联电容的优势在于可以获得更快的充放电速度，同时能更好地滤除低频杂波，提升低频控制力和层次感。此处H4还采用了两颗美国国家半导体公司的LM3886功放芯片，分别驱动高音和中低音单元。这颗芯片在额定工作电压下大可达68W的连续不失真平均功率，同时具有比较完善的过压过流过热保护功能。在不少高端多媒体音箱上，都能见到它的身影，如惠威的T200B、轻骑兵的V3000等。当然，LM3886也有发热量大的问题，故此在紧靠功放芯片的位置设计了一块硕大的铝制散热片，该散热片的鳍片密度高，散热性较好，聚集的热量可通过散热片下方倒相管里不断进出的空气带出。在长时间使用后，我们通过背部铝板传热的情况来看，虽发热量偏大，但不会烫手。

两颗LM3886功放芯片的使用，令H4的电路放大更趋完美

输出功率达到55W的环形变压器

供电部分，H4配备了一款输出功率为55W的环形变压器，而音箱本身的RMS总功率为45W，预留10W冗余的设计可以令音箱获得获取充沛的能量。与其它4英寸箱相比，H4所能承载的功率大了不少，这对于小体积的箱体来说是一大考验。为了加强箱体的稳定性，这款音箱使用了12mm厚的中密度板箱体，并在箱体内部添加了不少加强筋，对其进行了加固。