三诺技展总经理辛利军谈机箱的未来

辛利军先生
三诺科技总经理/技展（中国）营销总监
1995年毕业于上海交通大学电力工程系；
1999/09～2002/03 历任明基(BENQ)销售代表/产品经理/销售经理/分部总经理；
2002/03～2002/10 历任TCL集团显示器事业部产品部长/营销部长；
2002/10～2004/09 历任华硕(ASUS)中国华北大区业务总监；
2004/10至今 三诺科技总经理/技展(中国)营销总监。

MC：作为DIY装机的主要部件，机箱可以说是十几年来变化少的一个部件了。我们知道技展是内地至今为止牌子老的机箱厂商，也是国内早推出ATX机箱的厂商，那么在你看来，未来的机箱大致有哪些发展方向？

辛：作为国内早一批机箱厂商之一，技展见证了行业十几年略显保守的发展历程。而其间开创彩色机箱先河以及率先全面跟进ATX构架两大契机也奠定了技展在国内乃至全球范围内的领先地位。未来机箱的发展仍将比较平稳，一是仍然会在很大程度上与IT行业整体发展密切相关，随着3C融合、HTPC等整体技术水平不断上升，类似机箱产品也将极大丰富；第二，两极分化将日趋明显，追逐个性化体验的发烧型用户与看重品质并追求高性价比的人群将促使众多产品往这两个方向逐渐靠拢，终形成两大阵营。

三诺刘总与技展廖总的握手促成了今天三诺技展的成立

MC：我们都知道除了五金之外，机箱几乎没有什么核心技术，大多是跟随整机架构变化而变化，那在您看来，未来机箱要想有突破的话，出路在哪里？

辛：一般来讲，要想寻找出路肯定难以避免谈到创新这个话题，也就无外乎核心技术的突破、应用技术的领先、工业设计的创新、新型材料的应用四个方面。机箱厂商想要从核心技术出发作出成就可能性非常小，应用技术的发展空间也不大，唯有全面发展工业设计和大胆使用新型材料切实可行。可喜的是，技展在这两个方面都已经跨出了领先的一步。一方面技展自加盟三诺集团之后，即在集团全资子公司——麦锡工业策划内部成立专门设计团队；另一方面，新材料彩钢的应用给一成不变的机箱市场注入了新鲜血液，让越来越多的人享受到彩钢带来的感官、性能全面提升。

MC：技展是做五金出身，又做了这么多年机箱，在您看来开发机箱的难点主要有哪些？

辛：技展在五金开发制造方面有非常雄厚的实力，但是技展是做五金出身这个说法其实是不准确的。在进入大陆之前技展在台湾已经有多年IT产品开发生产的经验，1992年进入大陆之后即投入到机箱电源行业，培养了一大批技术人员并带动和培养了一批五金制造企业。说到产品的开发，我想任何新产品的诞生都需要克服一个又一个的困难。 以机箱来讲，从市场调研、开发立项到ID设计、结构设计，到打手板、开模具、试产及评审，直到量产上市。每一个步骤都有可能遇到需要克服的挑战，任何环节出现纰漏都会影响整个开发进程。这也是很多产品经理总是像爱护自己的孩子一样爱护产品的原因，亲身经历一个新产品从无到有到受到用户喜爱的过程非常的美妙。

MC：模具成本一般会占据机箱开发成本的绝大部分，为此你们是怎么控制的？

辛：模具开发价格确实非常昂贵，而一般情况下技展机箱新产品都会涉及到新开模具，所以决定新开模与否和保证开模质量是有效控制这一成本的两个重要原则。首先，我们在新产品的开发初期会进行周密的市场调研并立项，评审ID及结构设计部门的方案，这样做能很大程度保障新产品受到用户欢迎程度，避免因产品市场表现不佳造成的开发成本浪费；其次，在新开模具之前我们都会制作出新品功能手板和外观手板，并作详细的细节说明和规定，让模具部门有据可依避免模具开发误差造成的浪费。

MC：彩钢机箱开发过程以及其中的难点有哪些？

辛：得益于十六年机箱开发经验，彩钢系列的开发过程虽说困难不少但仍然比较顺利。市场调研、ID设计、材料性能测试等都进行得非常顺利，唯一稍显困难的反倒是结构实现。一开始考虑前面板底座和盖板全部采用彩钢，却难以解决由此产生的谐振；运用背胶实现彩钢盖板与塑胶底座的固定通不过温度测试，较为传统的锁螺钉处理办法则无法通过跌落试验。后，经过精确计算彩钢盖板的反弹受力点和表面张力，作出为彩钢五号和彩钢六号分别设置22个和15个反扣勾与塑胶底座相固定的设计。一次冲压成型的彩钢盖板得益于反扣勾的作用与底座紧密结合，至此完成前面板整体结构设计。